[Blog] FORAGE DE MICROVIA PAR LASER ET ABLATION DE SILICIUM A L'AIDE DE PULSES PICO ET NANOSECONDES A 355 NM juillet 09, 2018
RésuméL'ablation au silicium au laser est devenue un sujet de recherche intense en raison de l'intérêt croissant pour le traitement au laser dans les industries du photovoltaïque et de l'électronique. Différents types de lasers sont utilisés pour l'isolation de bords, le rainurage, le perçage, entre autres applications